7월 1일
어제 배선을 끝냈다고 생각했는데, 착각한 부분이 있었다.
SMD의 ground와 Vcc에 via를 추가하지 않았다. 유별나게 via의 개수가 적게 나오더니... 그래도 177개였고, 줄여서 165개로 마무리했다.
제시된 목표는 under 200, under 150이었는데 배치는 잘 된 거 같은데 150개에 도달하지 못 하겠다. 그래도 IC를 제외한 나머지 부품들을 rotate하면서 회로도에 가깝게 배치한다는 게 뭔지 감이 오는 거 같다.
저번 설계 때도 그랬는데 일부 SMD pin에는 thermal relief가 만들어지지 않았다.
납땜을 위해 구조적으로 필요하다고 생각했는데, 회로도 내에서 만들어지면 좋지만 만들어지지 않는다고 해도 SMD의 ground와 Vcc는 via를 뚫어 plane에 연결시켰으니 신경 쓸 부분은 아니라고 한다.
착각했는데 어쨌든 via에는 납땜을 하지 않는다. pin에 하는 것이므로 SMD의 ground와 Vcc에 연결된 via 역시 thermal relief는 만들어지지 않는다.
gerber data를 만들 때 warning이 계속 떠서 왜 그런가 했더니 Format에서 Integer place가 2여서 그런 거였다. Set up > Design parameter > Design에서 accuracy를 함께 고려해야 warning이 뜨지 않는다. 그런데 created with warning 상태면 그렇게 신경을 써야 하는 에러는 아니라고 한다.
