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임베디드 시스템반도체 개발자 과정 by 서울기술교육센터/후기

7일차

6월 29일

OrCAD 회로도에서 80c31을 잘못 그린 부분을 찾았다. design parameter 설정을 깜빡한 것도 있고 해서 처음부터 다시 했다.

 

이전 배치와 다시 한 배치에서 배선의 효율 차이가 있을까 싶어 via의 개수를 비교해봤는데 전자는 358개였고, 후자는 293개였다. 어제 크기에 따라 권장이라고 할 만한 적정 via 개수가 있다고 했는데 제시된 목표는 under 300, under 260이었다.

 

그런데 어떻게 해야 via를 더 줄일 수 있을지 모르겠다.

 

배선까지 끝내고 Gerber data와 Drill data까지 생성했다.

 

추가로 오늘 배운 거라곤 Route  > Custom smooth이다. 구불구불하게 배선된 전선들이 좀 더 예쁜 모양으로 다듬어진다.

 

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