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임베디드 시스템반도체 개발자 과정 by 서울기술교육센터/후기

8일차

6월 30일

elevator라는 이름으로 새로운 과제가 주어졌다.

 

주어진 회로도를 보고 OrCAD로 그린 뒤, 그 중 ATmega128이란 부품은 없어서 따로 그려서 추가해야 한다.

 

이때까지 배운 걸 다시 처음부터 다 하게 됐다.

A3 크기라서 일부만 캡처했다.

 

이번 회로에서 이상했던 점은 트랜지스터가 두 종류가 있었는데 2N3906은 문제가 없었는데 2N3904는 에러가 떠서 넷 리스트 작성이 안 됐다. npn으로 검색해서 value를 2N3904로 바꿔 문제를 해결했다.

 

capacitor 하나의 value가 20u25V였다. 허용 가능한 내압을 기재한 것인데 value 외에 다른 부분은 똑같이 처리한다.

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OrCAD에서 PCB editor로 넘어온 결과인데 이번 회로에 조건은 다음과 같다.

 

*4Layer PCB 
*Board Size: 135x120
   -Board Outline 만들기 (line width 0.2) 모서리 Fillet 3mm
   -Package KeepIn : 3mm
   -Route KeepIn : 1.5mm 
   -기구홀 MTG125 4개  배치하기

*부품 배치하기 (고정 부품 좌표)
FND1 (11,95)
USB (14,68) 
SW1 (75,82)
CON10P (38,8)
CON16P (93,8)
DSUB (118,8)
LED1 (125,24)
IR (116,105)

 

회로도를 참고하여 부품을 배치했는데, 한 번 얼핏 들었던 거 같은데 완전히 까먹은 게 OrCAD 회로에서 부품을 클릭하면 PCB 회로에서도 그 부품이 선택된다. 그동안 부품이 어딨는지 찾느라 눈 아팠는데, 지금이라도 배워서 다행이다.

 

주의해야 할 점을 다시 상기해보자.

 

이번에 바이패스 캐패시터가 총 5개가 있다. 전에 말했듯, 노이즈 제거가 목적인 만큼 IC 근처에 배치해야 한다. 그 중에서도 ground가 아니라 전원이 공급되는 곳에 가까운 것이 좋다. ATmega128에 전원이 두 군데라서 각각 배치하고, 하나는 예외적으로 뒀는데 모니터와 연결되는 부분이라 그 신호에 노이즈를 제거하기 위함이라고 한다.

 

저항과 캐패시터를 bottom에 배치할 건데 bottom의 SMD 부품들은 DIP의 pin과 겹치지만 않으면 된다.

 

clock의 경우 칩과 최대한 가까이 배치해야 한다.

 

IC의 경우 배열 방향을 통일해야 하며, 최대 두 방향까지만 rotate하자.

 

설정, 특히 design parameter 잊지 말자.

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배치가 끝나고 배선함에 앞서 배선 설정은 다음과 같이 제시됐다.

 

*배선 Rule 설정하기 (Constraint)
   -Physical Cset :Via는 모두 Via26
    Default :0.3mm , Power:0.5mm, Clock:0.4mm)
   -Spacing : All 0.2mm
   -배선시 SMD GND, VCC Pin은 Pin 옆에 Via만 뚫어 놓기

 

저것과 함께 design parameter에서 spacing을 0.1로 바꿔 그리드의 간격을 줄였다.

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오늘 pcb에서 에러가 났던 부분은 quick place 과정에서 공간 부족으로 불러오기가 안 된 점.

 > edge에서 Top이외에도 Right, Bottom까지 선택해 해결했다.

방향 맞추기를 착각해서 IC 칩 이외에도 맞추다가 배치가 원활히 진행 안 된 점이 있다.

배선은 끝냈는데 via를 줄일 방안을 좀 더 고민해봐야겠다. 그 후 최종적으로 gerber data와 drill data까지 만들어야 한다.

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